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• 全球十大半导体厂商投资达1090亿美元

  　　日经中文网站 9月2日消息，全球正在不断新建半导体工厂。预计英特尔、台积电等10家主要半导体厂商的2021年度设备投资额将比上一年度增加3成，达到12万亿日元(约1090亿美元)。英特尔、台积电和韩国三星电子这3大厂商分别计划展开2-3万亿日元规模的投资。超微细加工需要每台超过100亿日元的设备，拉高了投资规模。大型投资集中在美国。世界整体的投资额2021年有望连续2年创出历史新高，猛增31％。从半导体工厂的开工建设件数来看，得到确认的项目，2021-2022年就达到29项。对各厂商的投资形成助推的是政府的财政措施。虽然投资规模大的项目集中在美国、中国台湾和韩国，但从项目数来看，中国大陆为8项。预计全球半导体产能的中国份额到2030年将增至19％，提高至目前的近2倍。对于设备投资庞大的半导体产业，公共资金明显影响竞争力。政府的公共资金的支持也推高了投资规模。各国和地区的支援政策也日趋过热。产品目前仍供不应求，交货期相继被延长。产能的提高将有助于填补供需缺口，但到实际启动生产需要1-2年的时间。由于重复下单，实际需求难以判断，还有可能出现宅家特需的反向影响。此次的投资热潮存在转变为产能过剩的风险。

  
  

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  发布日期： 2021-09-06   浏览： 464