| 授权模式 | 开源免费,无授权费用,可自由修改扩展 | 闭源授权,按芯片销量或技术等级收取高额授权费用,定制化权限受限 | 闭源授权,授权费用高,仅授权少数核心企业,定制化难度大 |
| 指令集设计 | 精简、模块化、可扩展,基础指令集仅40 余条,支持自主扩展 | 精简指令集,指令集数量较多(约100 条),设计固定,定制化受限 | 复杂指令集,指令集数量庞大(数百条),功能完善,设计固定 |
| 功耗表现 | 低功耗,比ARM架构降低10%~30%,适配轻量化、低功耗场景 | 中低功耗,功耗控制较好,适配移动终端、物联网终端等场景 | 高功耗,算力强劲但功耗较高,不适配低功耗场景 |
| 算力表现 | 可扩展,中高端芯片逐步突破,已实现7 nm制程高性能SoC,适配多场景 | 中高性能,技术成熟,中高端芯片算力强劲,适配移动终端、中高端消费级终端 | 高性能,算力最强,适配笔记本、服务器、高性能终端等场景 |
| 定制化能力 | 高(模块化设计,支持自主选择指令集与扩展,定制化灵活) | 中(可在授权范围内进行部分定制,核心指令集无法修改,定制化受限) | 低(指令集与架构设计固定,几乎不支持定制化,适配场景单一) |
| 生态完善度 | 快速完善,主流操作系统与编译器均已适配,会员超4 000 家,仍有提升空间 | 非常完善,生态体系成熟,软硬件适配全面,覆盖多场景终端 | 非常完善,主要适配高性能终端,软硬件生态成熟,应用场景集中 |
| 应用场景 | 物联网、智能穿戴、工业控制、车载终端、中低端消费级终端,逐步向高端延伸 | 智能手机、物联网终端、智能穿戴、中高端消费级终端、车载终端 | 笔记本电脑、台式机、服务器、高性能工业终端等高性能场景 |
| 研发成本 | 低(无授权费用,模块化设计降低研发难度,研发门槛低,适合中小厂商) | 中高(授权费用高,研发难度中等,研发成本主要集中在授权与设计) | 高(授权费用高,研发难度大,核心技术门槛高,研发成本极高) |